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有机可焊性保护剂 (OSP)

考虑到有机可焊性保护剂 (OSP) 涂层为 PCB 制造工艺带来的优势,其使用越来越多。OSP 阻止裸露铜焊盘氧化,消除裸露板焊料涂层工艺热空气焊料均匀法 (HASL),允许多次通过回流炉而不降低可焊性。

将焊膏涂抹在焊盘上时焊剂溶解 OSP 涂层,不得在测试探针上形成绝缘屏蔽层。但是,如果 PCB 一侧具有组件,另一侧具有测试点,涂有 OSP 的裸露铜焊盘将依旧为测试点。要测试 PCB,需要测试探针可靠穿透此涂层,如果在 OSP 涂层工艺中控制厚度和温度,应不会产生问题。OSP 制造商建议的涂层厚度为 0.25 到 0.35 微米。如果 OSP 厚度大于指定的 0.35 微米,更高压力(如 6 至 10 盎司)将一致产生更可靠的接触。因此使用更大弹簧力是最佳测试选择。

通常建议在 免清洗助焊剂工艺 中使用相同针头。要延长寿命,QA 建议使用不锈钢选项的头型.