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探测焊点/突起点/圆顶目标

焊点/突起点技术将测试点放在已去除阻焊剂的涂膏痕迹上。此技术用于方便接触测试点,利用大头探针去接触痕迹上的小焊接突起点。由于痕迹上的焊接突起点可以扩大,不需要布设痕迹以容纳传统测试焊盘。

QA Technology 为探测焊点/突起点/圆顶目标提供各种有头和无头头型设计。无头头型用于零件相邻过于靠近的预期目标,或者夹具采用引导探针板的应用。

扁平 10 和 20 头型具有光滑扁平面,是最保守的针头设计。建议用于需要轻微痕迹的清洁制程。

微锯齿 59 和 79 是中等尖锐的,小锯齿分布在针头面。这种耐用针头比扁平 10 和 20 头型更尖锐,适合具有少量助焊剂附着物的接触点。

扁平星形 16、36 和 46 头型具有从中心延伸的深径向槽,使它们具有自洁功能。建议用于清洗和免清洗助焊剂系统。深槽通道设计用于处理较厚重的助焊剂附着物。这种中等尖锐的头型也被建议用于电路板进行调试以及电路板将进行大量循环/反复测试的情况下。

中心点星形 26、47 和 76 头型最尖锐,适合需要更尖锐切割边缘的免清洗助焊剂制程。尖锐径向边缘以及尖锐中心点针头减少了接触面积,能够更深穿透焊接突起点。自洁功能的设计能去除切割边缘的助焊剂。