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Pruebas de Puntos de Soldadura/Baches/Domos

La Tecnología Solder bead/bump coloca puntos de prueba en trazos pegados que tiene la máscara de soldadura eliminada. Esta tecnología fue desarrollada para proporcionar acceso al punto de prueba, utilizando una punta de cabezal grande para hacer contacto en un bache de soldadura localizado. Dado que las bolas de soldadura localizadas pueden ser escalonadas, no es necesario enrutar los trazos para acomodar las guías de pruebas convencionales.

QA Technology ofrece una variedad de diseños de punta con cabezal y sin cabezal para trabajar con baches de soldadura, domos y bultos. Los estilos de punta sin cabezal son para aplicaciones donde los componentes cercanos están ubicados demasiado cerca del objetivo o donde el accesorio utiliza una placa de puntas guiadas.

Los estilos FLAT de punta plana 10 y 20 tienen una cara plana, suave por lo que son diseños menos agresivos. Estos son recomendados para procesos limpios donde se desea una marca mínima de prueba.

El estilo Micro Serrated 59 y 79 son moderadamente agresivos con pequeñas cuchillas que recorren en la cara de la punta. Esta punta es duradera y más agresiva que los modelos FLAT 10 y 20, funciona con puntos de contacto que tienen residuos de flux.

Los estilos Flat Star 16, 36 y 46 tienen surcos radiales profundos que se extienden desde el centro, lo que los hacen no-clean flux, los canales profundos están diseñados para manejar residuos de flux mas pesados. Este estilo de punta moderadamente agresivo también se recomienda cuando una placa esta en proceso de depuración y la tarjeta contara altos ciclos de prueba.

Los estilos de punta Center Point Star 26, 47 y 76 son los mas agresivos, por lo que son ideales para procesos de no-clean flux donde se requiere filos de corte nítidos. Los bordes radiales afilados junto con la punta del centro minimizan el área de contacto, lo que les permite penetrar mas profundamente en el bache de soldadura. El diseño de auto limpieza obliga al flux correr por los filos.