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无针套X Probe®技术


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X Probe logo


随着印刷电路板的物理尺寸持续快速比以前更小,密集的中心距的更小目标与当今测试夹具中使用的更细小的探针的需求快速增长有直接关系。

X Probe®无针套技术克服了在精细目标上使用传统探针的缺点。X Probe无针套设计采用了更大、更坚固的探针,与传统探针和针套系统相比,可将其安装在中心距更密集的地方。

Conventional BGA Package
Socketless X Probes

X Probe无针套系列由两部分组成:测试探针和端子。探针是围绕我们的专利滚压探针管设计的,底部有一个改进的互连端子接口。该互联端子接口增长了针管的长度,而探针的所有其他方面都相同。互连端子接口连接位于端子顶部的精密互连引脚。

端子的独特之处在于,它在固定在探针管直径内的同时执行典型针套的所有功能。端子是组件的核心。它利用两个固定珠将探针固定在适当的设置高度,同时在探针和测试夹具的接线之间提供可靠的电气连接。

 

Intercept Receptacle

特征

  • 基于“久经考验的”夹具方法。
  • 对于引脚与焊盘/通孔的测点可调整端子的设置高度。
  • 可用于密集型、标准的和双段测试夹具设计的多样化工作行程设计。
  • 易于融入所有测试平台的夹具设计:Keysight、GenRad、Teradyne等。
  • 与所有现有的制造和装配技术兼容。
  • 易于维护和提高测试可靠性。
  • 全球范围内的可用性和可接受性使电路板设计师、OEM、夹具制造商和测试工程师广为受益。

优势

  • 端子比较大可更快钻孔时间。
  • 实心端子不会磨损,可提高耐用性。
  • 降低电路板制造成本。
  • 更多弹力和探针针型类型的选择。
  • 可采用所有传统接线方式–对终端用户很友好。
  • 提高指向性精度有助于提高首次通过率。
  • 简化电路板设计。
Socketless Features
Increased Pointing Accuracy